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金安国纪:快速成长的覆铜板制造商

发布时间:2011-11-16    研究机构:东兴证券

摘要:

国内领先的覆铜板供应商。公司是中国排名第四的覆铜板生产商,主要从事印制电路用覆铜箔层压板产品的研发、生产和销售。金融危机过后,随着下游电子产品的回暖,公司产能得到大量释放,2010年销售收入大幅提升,净利润获得近一倍的提升。报告期内虽然产品价格有较大波动,公司通过开发附加值高的产品,毛利率稳定保持在15%之上。

全球PCB产业稳定增长。随着金融危机的影响渐渐降低,全球经济重回增长轨道,经济的复苏将推动电子产业进入下一轮的增长周期,而智能手机和平板电脑等消费类电子产品的不断革新,都必将拉动覆铜板行业的持增长。未来5年里全球PCB市场产值的复合增长率为6.5%,中国大陆产值的复合增长率将达到10.8%。

公司未来竞争力来自品牌、产品差异化和自主研发。目前公司在行业内处于国内第四、全球第十一的位置,具有一定的品牌效应;公司实施差异化产品策略,利用成本优势占据基础产品市场;公司通过自主研发具备一定的生产制造工艺和生产设备制造能力,降低成本的同时提高了对下游产品不同需求的满足能力。

盈利预测与估值。预期11-13年公司收入分别为20亿,25亿,30亿,增长率为6%、25%、20%,净利润为1.12亿,1.38亿,1.66亿,对应的摊薄后的eps分别为0.4、0.49、0.59元。国内同类PCB公司11年均PE为23倍,区间分布于15倍-30倍之间,我们给予公司11年20倍-25倍的估值区间,参考我们对其11年摊薄后eps0.4元的预测,对应的发行价格区间8元-10元。上市后目标价为12.5元,对应12年25倍估值。

申请时请注明股票名称