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电子行业研究周报:明年6月iPhone十周年,近期已决定配套供应商

发布时间:2016-10-09    研究机构:国金证券

十一长假结束了,也意味着时序正式迈入4Q16,也陆续要开始全面反应2017年的题材;明年题材现在最为确定的就是iPhone十周年议题。别忘了,iPhone十周年纪念日是2017年6月29日,所以明年iPhone8发布时间不是9月份,而是提前在6月底,也就是说,明年2Q17就会开始备货而不是拖到3Q17,算一算时间,现在就该决定好供应商名单了。所以苹果日前针对iPhone8发出RFQ要求报价,这一轮淘汰赛当中有不少台湾企业出局,一些大陆企业却后来居上进入iPhone8供应链。于是,我们分析超声电子这种在iPhone里从零到有的供应商就这么冒出来了。

之前我们也说过,今年苹果没有依照过去2年大改款的步调,只推出微升级的iPhone7系列,所以大家也别太纠结iPhone7究竟有没有超预期,因为真正的大戏是在明年十周年纪念的iPhone8,苹果将使出撒手锏、推出革命性旗舰机,重点是,顺便更换供应商!这种在iPhone里从零到有、从微量到巨量,才是刺激股价的大利多!

我们简单的逻辑就是:明年iPhone十周年→iPhone8手机大改款→改变外观、增加新功能→轻薄短小、防水防污、降噪干扰、省电提高→寸土寸金空间塞电池→零件缩小化、精细化→大量使用SiP封装及模组方案→配套PCB变更设计→全新概念的「类载板SLP」将部分取代「HDIPCB」→CCL顺势变更材料。然后,每个环节配套供应商都面临部分洗牌。

从上面的逻辑思维推演来看,细心的朋友,也许已经看出我们的暗示,所以根本不用再纠结覆铜板CCL会不会二次涨价?什么时候再涨价?涨价幅度多少?8月中旬我们激起A股炒作CCL涨价议题、请大家留意生益科技和金安国纪(002636)的同时,当时就已经说了10月份南亚老大哥有可能顺势再次涨价(白纸黑字,各位可以去翻那期的周报),未来平均2个月视情况调涨,但这类涨价议题多数已经反应在股价当中了,现在一大堆券商跟进在探讨CCL再次涨价与否、出CCL深度报告,我们反而不说CCL涨价议题了;接下来应该是看CCL会不会因为「类载板SLP」的兴起而变更CCL材料的议题才对!

CCL涨价议题普遍被接受之后,我们也发现部分人士寄望PCB跟着涨价。其实PCB能涨价的只有汽车用板、工业用板,概念比较纯的也就是沪电股份,消费性电子PCB就不要yy了,没被砍价就不错了。也正因为PCB砍价的导火线,才加速超声电子进入iPhone8供应链,稍后正文的部分我们会再说明。

之前我们正式对外讲了「类载板SLP」议题,发现马上就有部分人士跟进;不过我们要提醒大家,不要因为SiP或类载板SLP,然后就去yy某A股具有IC载板产能的PCB公司,那完全是不一样的技术路径!大家也别因为iPhone7钢琴亮黑机壳就yy了陶瓷机壳,年初台湾可成把陶瓷机壳送样给苹果,就是因为刻不出苹果要求的外型而且良率实在过低,当时就已经被苹果打枪了,所以各位别yy陶瓷机壳了,明年iPhone机壳是玻璃,而且不是3D玻璃,是2.5D玻璃(或戏称2.75D玻璃)。

核心观点:明年iPhone十周年纪念日是在6月而非9月,因此苹果近期就该决定好相关配套供应商,预料超声电子为大赢家

在推荐个股部分,年度推荐主轴太极实业、长电科技从去年4Q15讲到现在一直没变,现在再纳入另一档iPhone8全新概念的超声电子。明年iPhone8概念下SiP方案爆发受惠股,则包括SiP封装的长电科技、SiP模组的环旭电子。而苹果日前已对相关企业发出RFQ、要求送样过关的企业进行报价,于是「HDIPCB」和「类载板SLP」的超声电子,这种在iPhone里从零到有的供应商就这么冒出来了。然后iPhone8用到的FPC软板会多很多,A股最为受益的就是年初以6.1亿美元收购MFlex的东山精密。

其他推荐个股部分,就是Type-C开始大量出货,以及Lightning及无线充电概念的立讯精密。在机壳部分,陶瓷材料就别yy了,年初就被苹果否了,明年大概率是2.5D玻璃机壳(或戏称2.75D玻璃),因此「玻璃盖板+金属边框」当中的「金属边框」仍是继「玻璃盖板」之后值得重视的部分,所以长盈精密持续推荐,更何况它还有防水防尘概念。

然后CCL涨价议题反应得差不多了,所以生益科技和金安国纪暂时不再推荐。CCL涨价传导到PCB跟涨,其实只有汽车用板和工业用板比较具有条件涨价,这样沪电股份就是受惠概念。

小结,年度主轴太极实业、长电科技没变,日前新增一家超声电子,短期内尚可关注FPC软板概念的东山精密,其他本周推荐则包括:环旭电子、欣旺达、立讯精密、长盈精密、沪电股份。也可以顺便关注iPhone包装纸盒的美盈森,以及另一个非电子的神州数码。本周可能复牌的通富微电也值得继续关注。而涨多了的生益科技和金安国纪则宜居安思危,接着应该观察的是CCL因类载板SLP而更改材料的进度。

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