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电子行业研究周报:覆铜板涨价议题已部分反应,亮点可适度转移至电路板

发布时间:2016-09-11    研究机构:国金证券

前言

本周我们要讲的内容也差不多,已经看过的可以省略、不用再浪费时间。

上周,没什么亮点的iPhone新机正式发布,整个7系列也并非什么革命性产品,反正大家对它也没什么过多的期盼,眼光早就跳过今年、提前去消费明后年题材了。而本周就是中秋节了,不久之后就要进入4Q16、也即将开始全面反应2017题材。

连续4周,我们提醒大家覆铜板(CCL)涨价议题、短线行情可期,请大家留意A股CCL的生益科技、金安国纪(002636),和PCB相关的公司如沪电股份、胜宏科技、超声电子。关于CCL涨价议题,其实说穿了就是这么几句话:CCL老大哥南亚点头涨价,其他CCL厂跟进,且涨价幅度高于成本上升幅度,所以顺便赚了点价差,可以体现在3Q16报表里。不过CCL涨价议题,最怕的就是这么一炒,股价表现也就到头了。其他PCB重点公司如超声电子,请容我们中秋之后、下周周报,再来仔细和大家说明。

日前SEMI公布的北美半导体「设备」B/BRatio已经连续8个月>1.0,半导体「设备」景持续破表,就是因为中国大陆正到处在盖晶圆厂,所以「设备」的需求当然明显增温。目前已经迈入9月份、3Q16即将步入尾声,半导体股还是要小心,它绝对不是那种忽悠的全面复苏;你我周围亲朋好友,有多少人在换手机、买的?我们一直强调,3Q16半导体季节性回温≠全球半导体景气全面复苏,半导体「设备」接单破表,主要是因为中国大陆到处在盖晶圆厂的关系,不是真正的半导体全面复苏,更何况4Q16即将进入半导体传统淡季。此时除了少数「非晶圆厂议题」的质优半导体如长电科技之外,那些「盖晶圆厂议题」相关的还是比较靠谱。

「非晶圆厂议题」半导体股价下跌而把「盖晶圆厂议题」股价给顺便带了下来,反倒是更好的买点出现。帮人家盖晶圆厂的太极实业(十一科技)没问题,9月的第一天,它的新团队已经全面接管,待相关资产交割完毕之后,诸多利好未来可望进一步释放。

核心观点:覆铜板涨价议题已部分反应,亮点可适度转移至电路板

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